上海励原微半导体专注于 系统级封装(SiP) 与芯粒（Chiplet）先进封装定制，提供从 ASIC 设计、SiP 仿真、晶圆代采到封装量产、系统测试、失效分析的一站式解决方案。

        公司深耕集成电路、MEMS、光电器件封装领域，旗下 SiP/Chiplet 产品累计出货超亿颗。依托自研平台，帮助客户有效压缩研发成本、缩短产品落地周期、降低项目准入门槛。

        南京生产基地配备2200㎡高标准洁净厂房与全套高端封测设备，精通超薄元器件与多异质芯片高精度贴装，掌握溅射 EMI 屏蔽等核心工艺。量产覆盖 FC-SiP、Stack Die、FCFBGA、fcPoP 等主流先进制程，面向工业、电源、通信、存储、MEMS、处理器等品类，按需定制系统化封测服务