关于我们

      上海励原微半导体有限公司是专业的SiP系统级封装方案开发平台，多年来为客户提供ASIC芯片设计、SiP封装设计与仿真、SiP内部晶圆代采、封装生产、系统级测试、可靠性与失效分析等一站式服务与解决方案。公司主要产品Chiplet/SiP系统级芯片累计出货量已超过一亿颗，专业服务国内市场。公司围绕半导体集成电路、MEMS及光学先进封装领域，持续建设高端研发平台，致力于为国内微电子系统企业提供SiP芯片定制支持，帮助客户降低研发门槛与前期投入成本，并有效缩短产品开发周期。

      上海励原微半导体有限公司的封装基地位于南京，拥有高规格洁净车间面积超过2200平方米，配备行业先进的封测设备，具备晶圆测试、减薄切割、芯片贴装、塑封、打标、植球、电磁屏蔽、切单、可靠性测试、失效分析、功能测试及包装等全流程工艺能力。公司在超薄被动元件及多颗异质芯片的高精度表面贴装方面具备技术优势，可提供复杂高密度贴装表面的先进封装解决方案，涵盖包括Sputter EMI电磁屏蔽技术在内的完整工艺体系。技术平台专注于FC SiP、FC+WB SiP、SiP模组、Stack Die SiP、fcFLGA、fcFBGA、fcPoP、LGA、FBGA等系统级先进封装制程，可为各类产品中的MEMS、ASIC、微处理器、存储、电源管理、无线通信等芯片，提供部分或完整的定制化系统级一站式封装与测试服务。