SiP封装内部芯片晶圆代采

励原微半导体与众多芯片原厂建立长期合作（ST，NXP，TI，ADI等国际国内芯片原厂），为客户代采SiP封装内部芯片晶圆，降低客户与原厂的沟通成本与时间，提高SiP封装效率。

主要芯片有：DCDC电源芯片、LDO稳压器、PMIC电源管理芯片、运放芯片、比较器芯片、MCU单片机、485/422芯片、Flash/DDR存储芯片、三极管/二极管，被动元器件等。