颠覆个人医疗硬件！SiP 先进封装到底有多香？
第一：个人医疗设备完全可以做 SiP 先进封装，而且非常适合！很多人以为 SiP 只是智能手表、蓝牙耳机的 “专属黑科技...
查看详情News & Insights
聚焦半导体封装、Chiplet、系统级测试等前沿资讯与企业动态
第一：个人医疗设备完全可以做 SiP 先进封装，而且非常适合！很多人以为 SiP 只是智能手表、蓝牙耳机的 “专属黑科技...
查看详情一、可穿戴不仅能做 SiP，更是 SiP 最适配的 “本命场景”我们手里的 AirPods、苹果手表、健康手环...
查看详情一、扫地机器人、净水器、加湿器这类白色小家电，百分百能做 SiP，而且现在头部品牌早已在用很多人觉得 SiP ...
查看详情BMS 做 SiP 先进封装，第一步不是急着把芯片塞进封装，而是先想清楚：这块电池管理系统到底要管什么。简单说，BMS ...
查看详情在AI算力爆发的时代，800G‑1.6T高速光模块已经成了刚需。传统做法是：DSP芯片、激光芯片、放大芯片一颗颗分散贴在...
查看详情很多人聊芯片，只知道设计、制造，却忽略了封测这个关键环节。如果把芯片研发造芯比作造房子，芯片设计是画图纸，晶圆制造是浇筑...
查看详情一、到底什么是芯片封装？半导体完整链条分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节，封装属于制造后道工序，简称“封测”。简单...
查看详情传统芯片像整块大蛋糕，做大了容易开裂、报废、造价极高；Chiplet（芯粒/小芯片）就是把蛋糕切成小块单独烘烤，再拼装成...
查看详情当AI大模型疯狂“内卷”、算力需求呈爆炸式增长，传统芯片技术正撞上物理天花板——制程微缩越来越难、信号传输越来越慢、功耗...
查看详情开篇：芯片的“叠高楼”时代来了如果把芯片比作一座城市，早年的芯片都是小平房，所有元器件平铺在一块硅片上。想要性能变强，要...
查看详情开篇：一句话看懂GPU是什么如果把CPU比作细心的文职白领，一次只精算一件小事；GPU就是几百上千个流水线工人组队干活，...
查看详情很多人好奇：现在AI大模型、短视频、智能客服、工业质检遍地开花，海量计算任务到底靠什么扛住？答案就是——AI异构算力平台...
查看详情当先进制程逼近物理极限、研发成本持续高企，芯片封装早已从配套工序升级为驱动芯片性能增长的核心引擎。2026年，混合键合、...
查看详情在半导体产业链中，芯片设计赋予“灵魂”，晶圆制造塑造“躯体”，而封装则是为芯片穿上坚固铠甲、搭建神经脉络的关键一步——它...
查看详情当手机越来越薄、AI越来越聪明、电脑速度越来越快，背后藏着一个关键秘密——芯片封装技术。如果把芯片比作“大脑”，封装就是...
查看详情你有没有想过，手机、AI服务器里的芯片，为啥能越来越小、越来越强？核心秘密之一，就是先进封装——简单说，就是把不同功能的...
查看详情2026中国AI计算芯片市场研究报告：算力“心脏”澎湃，国产芯片跑出加速度如果说AI大模型是智能时代的“大脑”，那AI计...
查看详情提到存储芯片，你可能觉得陌生，但它藏在手机、电脑、服务器里，是AI的“超级记忆”、数据世界的“硬通货”。2026年，这个...
查看详情当手机越用越流畅、AI大模型飞速运转、游戏显卡算力狂飙，背后都藏着台积电的“隐藏王牌”——先进封装技术。如果说芯片制程是...
查看详情当平面芯片快走到性能极限，3D-IC 正带着集成电路跳出二维平面，向立体空间要算力、要密度、要效率！从单个晶体管“站起来...
查看详情