天才的理想，输给了现实的拥抱——HMC为何败给HBM

2026-05-08

HMC混合内存立方体，HBM高带宽内存，都曾以取代DDRx为己任，两者名称接近，结构类似，并且都有3D TSV 加持，性...

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Chiplet带来的三大技术趋势

2026-05-07

Chiplet带来的三大技术趋势：当硅基生命，学会积木式生长

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从 SoC → SoIC → CIC

2026-05-06

从 SoC → SoIC → CIC，是芯片从 2D 平面集成 走向 3D 立体集成、再到 全空间立方集成 的技术演进路...

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Chiplet的本质

2026-04-29

Chiplet的本质：拆分芯片，用高速互连重构系统级集成

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先进封装集成技术全解析

2026-04-28

Chiplet与异构集成的技术逻辑与演进路径

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了解芯片封装

2026-04-27

一、封装基础概念1. 封装是什么？芯片封装是半导体制造的后道工序，是给晶圆切割后的裸片（Die）穿上“防护衣”，并建立芯...

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