SiP封装设计

系统级封装解决方案，集成多芯片于单一封装，提升系统性能与可靠性

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Chiplet设计(SoC+SiP)

先进Chiplet架构设计，实现SoC与SiP的深度融合，优化成本与性能

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SiP封装内部晶圆代采

专业晶圆采购服务，助力供应链稳定，提供符合要求的晶圆资源

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SiP/Chiplet 封装生产

规模化SiP/Chiplet 封装生产

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SiP/Chiplet 系统级测试

系统级测试服务，覆盖功能、性能、可靠性等多维度验证

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SiP/Chiplet 芯片可靠性与失效分析

专业的可靠性测试与失效分析服务，助力产品稳定运行

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半导体检测设备销售

提供半导体检测设备，支持封装测试全流程需求

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硬件验证电路板设计生产

提供一站式硬件电路板的设计、仿真、小批量生产制造服务，用于芯片测试与验证。

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