SiP 封装整体解决方案
上海励原微半导体有限公司是专业的SiP系统级封装方案开发平台，多年来为客户提供ASIC芯片设计、SiP封装设计与仿真、SiP内部晶圆代采、封装生产、系统级测试、可靠性与失效分析等一站式服务与解决方案。公司主要产品Chiplet/SiP系统级芯片累计出货量已超过一亿颗，专业服务国内市场。公司围绕半导体集成电路、MEMS及光学先进封装领域，持续建设高端研发平台，...
Products Center
提供从设计到测试的完整半导体封装解决方案
系统级封装解决方案，集成多芯片于单一封装，提升系统性能与可靠性
查看详情先进Chiplet架构设计，实现SoC与SiP的深度融合，优化成本与性能
查看详情专业晶圆采购服务，确保供应链稳定，提供优质晶圆资源
查看详情规模化封装生产能力，严格的质量控制体系，确保产品稳定交付
查看详情全面的系统级测试服务，覆盖功能、性能、可靠性等多维度验证
查看详情专业的可靠性测试与失效分析服务，保障产品长期稳定运行
查看详情提供先进的半导体检测设备，支持封装测试全流程需求
查看详情提供专业技术咨询服务，针对客户需求定制封装解决方案
查看详情Success Cases
覆盖消费电子、通信设备、汽车电子等多个应用领域的量产项目
News & Insights
聚焦半导体封装、Chiplet、系统级测试等前沿资讯与企业动态