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提供从设计到测试的半导体封装解决方案
系统级封装（System in Package）解决方案，将多个功能芯片集成于单一封装内， 有助于提升系统性能、减小封装体积、降低功耗。我们提供从方案设计、封装工艺开发到 量产交付的全流程服务，广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域。
Chiplet架构设计服务，实现SoC（系统级芯片）与SiP（系统级封装）的深度融合。 通过模块化设计理念，将复杂SoC分解为多个功能Chiplet，在SiP中灵活集成， 有助于优化性能、成本与良率。适用于计算、AI加速、通信基带等应用。
专业的晶圆采购服务，为客户提供SiP封装所需的各类芯片晶圆。我们与全球晶圆供应商 建立合作关系，提供多种芯片晶圆选择，覆盖消费电子、通信设备、汽车电子、 工业控制等多个应用领域，助力供应链稳定与质量管控。
规模化SiP/Chiplet 封装生产，与多家合作工厂建立合作关系，助力供应链稳定。 我们建立了从设计、生产到测试的全流程质量控制体系， 注重产品稳定交付。支持从样品到大批量生产的全流程服务。
系统级测试服务，覆盖功能测试、性能测试、可靠性测试等多维度验证。 我们拥有测试设备和规范的测试流程，助力SiP产品在各类应用场景下 保持稳定与可靠。提供从测试方案设计到测试执行的全流程服务。
专业的可靠性测试与失效分析服务，助力Chiplet产品稳定运行。 我们提供温度循环、高温存储、湿度测试、机械冲击等多种可靠性测试， 并通过失效分析技术，协助定位问题根源，为客户提供改进建议。
提供半导体检测设备，支持封装测试全流程需求。我们与设备供应商 合作，为客户提供从晶圆测试、封装测试到系统级测试的各类检测设备， 包括测试机、探针台、分选机等，并提供设备安装、调试、培训等配套服务。
提供一站式硬件电路板的设计、仿真、小批量生产制造服务，用于芯片测试与验证。